Soome nutikate pinnakatete ja muude materjalidega integreeritud elektroonikakomponentide tootja TactoTec sõlmis elektroonikajäätmete töötleja Kat-Metal Estonia´ga koostööleppe elektroonikakomponentide ümbertöötlemiseks. Laiemalt on koostöö eesmärgiks toetada integreeritud elektroonikakomponentide tehnoloogia IMSE (In-Mold Structural Electronics) kasutuselevõttu Euroopas ja Lääne-Aasia riikides.
- Üks koht, kus pindadesse integreeritud elektroonikakomponente kasutatakse, on autodes salongivalgustuses. Foto: TactoTec
Pinnakatetesse integreeritud elektroonikakomponentide kasutuselevõttu on takistanud nende taaskasutamise võimaluste vähesus. TactoTec loodab koostööleppest nende komponentide taaskasutuse võimaluste laienemist ja levikut ülemaailmseks süsteemiks. TactoTeki tooteplaneerimise ja jätkusuutlikkuse juht Sampo Pirilä sõnul tähistab esimeste taaskasutusesüsteemide kasutuselevõtt märkimisväärset sammu ülemaailmse IMSE taaskasutuse süsteemi loomisel. "Meie tehnoloogia tõhus taaskasutamine on meie jätkusuutlikkuse strateegia tuum. Kat-Metal on meid viimastel aastatel palju toetanud ning oleme väga rõõmsad, et oleme nendega taaskasutuse ökosüsteemi partnerluslepingu sõlminud," ütles Pirilä.
Seotud lood
Elektroonika- ja IKT-tööstus on digi- ja rohepöörde üks peamisi tõukejõude. Digilahendused vähendavad heitkoguseid ja ressursikasutust ja nii aitavad elektroonika- ja IKT-ettevõtetes arendatud lahendused viia jätkusuutliku innovatsiooni ellu teistes sektorites, edastab TalTechi pressiteade.
Tartu tehnoloogiaettevõtte BiotaTec OÜ arendustöö metallide biokaevandamise vallas loob võimalusi toota tööstusjääkidest nagu elektroonikaromud ja metallimaakide jäägid puhast metalli. Nõudlus haruldaste metallide järele maailmas aina kasvab.
Kui veel 20 aastat olid koht- ehk LAN-võrku liidetud põhiliselt arvutid, siis täna on ühises võrgus kõik seadmed alates küttelahendusest, valgustusest ja külmkapist kuni tööstusseadmeteni. Tehnoloogia areneb hoogsalt ja järk-järgult liigutakse vaskkaablil põhinevatelt ühendustelt üle fiiberoptilistele ja üle õhu lahendustele. LAN-võrgu olevikust ja tulevikust räägib YEInternationali tootejuht Henri Voogla.